設計・製造ソリューション

仕様策定

  • まずはPOCを進めたい
  • 詳細な仕様書がない
  • やりたい事は分かっているが回路構想が思いつかない

上記のようなお客様 是非当社へご相談ください。
F2Fでヒアリングさせていただき実現可能な仕様、見積もりをご提示させていただきます。

開発

ハードウエアの組み合わせによっては相性問題等により、動作しない・期待通りの性能が発揮できないといったことが多々あります。

弊社には最新のFPGA、CPU、様々なインターフェイスやアプリでの開発実績が多数ありますので、このような不具合を未然に防ぐことができ、余計なコストをかけることなく最短で最適な環境を提供することが可能です。

もし環境がお決まりではない場合でも弊社から最適な環境をご提案致しますので、お気軽にご相談ください。

対応品目一覧

区分対応品目
FPGA・Stratix 10 SoC (intel)
・Arria 10 (intel)
・Cyclone V (intel)
・Kintex-UltraScale (Xilinx)
・Kintex-7 (Xilinx)
・Zynq-7000 SoC (Xilinx)
CPU・Renesas
・NVIDIA
・TI
・Infineon
メモリI/F・DDR4
・LPDDR4
・DDR3
・eMMC
高速シリアルI/F・Aurora
・PCIe
・SFP,SFP+,QSFP
ビデオI/F・V-by-One HS
・MIPI
・HDMI2.0
ネットワークI/F・100Gb/10Gb Ethernet
・EtherCAT
・CAN
アプリ・Windows
・Android
・iOS

プロトタイプボードカスタムサービス

FPGA開発キットやプロトタイピングボードに接続するオプションボード開発を承っております。
評価ボード同士や評価ボードとお客様開発ボードを中継可能に致します。
各種基板の仕様書をご提示いただければピンアサインや寸法、勘合確認等すべて当社で対応いたします。
主な接続先
・Zynq UltraScale+ MPSoC ZCU102 (Xilinx)
・STRATIX 10 DEVELOPMENT KIT (Intel)
・Dual VU440(S2C inc)

当社はS2Cジャパン株式会社と代理店契約を結んでおります。製品の販売も行っております。

PCB設計

新しい発見がみつかる提案型のPCB設計を試してみませんか?
弊社のPCB設計の強みは「提案型」であること。お客様の要望をそのまま形にするのではなく、より最適化された満足度の高い設計を提案致します。

ドローン用のテレメトリーボードから自動車関連の測定機器、半導体検査装置など高い精度と安全性を求められる機器にも採用された実績があります。
省電力、小容量にしたいといった要望から新しい"気づき"が必要なお客様まで、是非ご相談ください。

  • シミュレーション提案
  • 配線トポロジー
  • 最適な層数提案(減らす方も増やす方も)
  • 小型化提案
  • EMC対策(搭載コンデンサの最適化)

PCB設計実績一覧

伝送経路アプリケーション
・DDR4
・DDR3
・eMMC
・SFP,SFP+,QSFP
・PCI Express
・USB3.0
・SATA3.0
・HDMI2.0
・V-by-One HS
・高周波基板
・半導体検査装置
・AI関連機器
・デジタルカメラ評価ボード
・車載関連
・映像関連
・無線関連
・5G関連
・ASIC評価ボード

EMS

仕様検討から製造までのワンストップ受託だけでなく、部品調達、開発やPCB製造フェーズからの受託やEMS事業のみの受託も可能です。お客様の要望に合わせてフレキシブルに対応致します。

EMS受注実績

区分ロケーション取引社数対応品目
基板製造国内6社・貫通基板(~26層)
・ビルドアップ基板(4-N-4)
・フレキシブル基板
・リジットフレキ基板
・特殊基板(アルミ/セラミック基板/テフロン)
・超短納期対応(10層 1日対応)
海外4社・貫通基板(~44層)
・エニーレイヤー基板(10層)
・フレキシブル基板(~6層)
・パッケージ基板 MSAP L/S:25um
部品実装国内5社・0201チップ搭載
・オール手付対応
・PoP実装
・BGAリワーク
組立国内3社・量産対応(製品組立)
・品質管理
電子部品国内10社・少量対応
・正規ルート購入
ハーネス国内3社・少量対応
・短納期
・高周波用
筐体/板金国内4社・少量対応
・3Dプリンタによるmock-up作成(社内)

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